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邦本科技(002093)融资融券信息(07-29)

admin 2019-08-04 239人围观 ,发现0个评论

邦本科技(002093)2019-07-29融资融券信息显现,邦本科技融资余额470,672,713元,融券余额2,308,097元,融资买入额1邦本科技(002093)融资融券信息(07-29)7,129,857元,融资归还额28,808,596元,融资净买额-11,678,739元,融券余量254,476股,融券卖出量62,700股,融券归还量74,300股,融资融券余额472,980,810元。邦本科邦本科技(002093)融资融券信息(07-29)技融资融券详细信息如下表:

买卖日期代码简称融资融券余额(元)
2019-07-29002093邦本科技472,980,810
融资余额(元)融资买入额(元)融资归还额(元)融资净买额(元)
470,672,71317,129,85728,808,596-11,678邦本科技(002093)融资融券信息(07-29),739
融券余额(元)融券余量3d工口(股)融券卖出量(股)融券归还量(股)
2,308,097254,47662,70074,300

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